南充

奥斯邦189导热硅橡胶有机硅散热胶粘接型散热芯片固定阻燃导热胶

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热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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底部热非芯片可 密封黑胶固化固定底部填充胶溶剂充胶返修 返修填

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

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奥斯邦189导热硅橡胶有机硅散热胶粘接型散热芯片固定阻燃导热胶

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环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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跨境汽车性能反向限位器启动控制芯片B型漂移射流喷火尾装置

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